蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外透視顯微技術(shù)，廣泛交付于半導(dǎo)體（Semiconductor）領(lǐng)域公司、平板顯示（FPD）公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室、軍工企業(yè)。

該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計(jì)、納米級(jí)加工的集成式光學(xué)系統(tǒng)，兼容于常規(guī)金相顯微鏡（2寸-12寸）、常規(guī)體視顯微鏡（伽利略型及格林諾夫型）、常規(guī)工具顯微鏡、常規(guī)影像測(cè)量?jī)x、超景深顯微鏡、大型龍門工業(yè)顯微鏡（MAX120寸）。技術(shù)方案可采用結(jié)構(gòu)光、近紅外波段、中遠(yuǎn)紅外波段、太赫茲波段穿透芯片、顯示面板表層封裝的非金屬化合物，對(duì)客戶產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損檢查。其微米/納米級(jí)物體內(nèi)部無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在VECSEL器件、薄膜型黏晶材料穿透、全復(fù)消色差紅外檢測(cè)、可見(jiàn)光/紅外對(duì)位檢測(cè)等應(yīng)用。

MIR500近紅外顯微鏡——FPD無(wú)損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機(jī)、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場(chǎng)，無(wú)損紅外穿透檢測(cè)主要應(yīng)用于COG/COF/COP成品中的IC檢測(cè)，及從面板背面檢查導(dǎo)電粒子。

我司將紅外透視顯微技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)自動(dòng)化AOI，服務(wù)于全國(guó)各地?cái)?shù)十家自動(dòng)化公司。

MIR500紅外顯微鏡——FPD無(wú)損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機(jī)、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場(chǎng)，無(wú)損紅外穿透檢測(cè)主要應(yīng)用于COG/COF/COP成品中的IC檢測(cè)，及從面板背面檢查導(dǎo)電粒子。

我司將紅外透視顯微技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)自動(dòng)化AOI，服務(wù)于全國(guó)各地?cái)?shù)十家自動(dòng)化公司。

MIR500近紅外顯微鏡——FPD無(wú)損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機(jī)、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場(chǎng)，無(wú)損紅外穿透檢測(cè)主要應(yīng)用于COG/COF/COP成品中的IC檢測(cè)，及從面板背面檢查導(dǎo)電粒子。

我司將紅外透視顯微技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)自動(dòng)化AOI，服務(wù)于全國(guó)各地?cái)?shù)十家自動(dòng)化公司。

MIR500近紅外顯微鏡——FPD無(wú)損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機(jī)、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場(chǎng)，公司自主設(shè)計(jì)的可見(jiàn)光DIC/紅外DIC核心顯微部件,熒光附件，廣泛應(yīng)用于屏幕生產(chǎn)設(shè)備、龍門機(jī)，幫助客戶輕松應(yīng)對(duì)導(dǎo)電粒子壓痕檢測(cè)，對(duì)于屏幕的正面和背面均可無(wú)損檢查。

客戶Y，國(guó)內(nèi)某電視、車載面板生產(chǎn)企業(yè)，紅外穿透DIC案例：

MIR500近紅外顯微鏡

封裝芯片,晶圓級(jí)CSP/SIP的非破壞檢查,倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析,透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部

IR近紅外線顯微鏡,可以對(duì)SiP（System in Package）,三維組裝,CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無(wú)法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損檢查和分析

正置紅外顯微鏡,專用紅外硅片檢測(cè)顯微鏡,硅襯底的CSP觀察

Vcsel芯片隱裂（cracks),InGaAs瑕疵紅外無(wú)損檢測(cè),LED LD芯片出光面積測(cè)量,Chipping(chip crack)失效分析,封裝芯片的內(nèi)部缺陷，焊點(diǎn)檢查,

鍵合片bumping,FlipChip正反面鍵合定位標(biāo)記重合誤差無(wú)損測(cè)量,可以定制開(kāi)發(fā)軟件模塊快速自動(dòng)測(cè)量重合誤差,硅基半導(dǎo)體Wafer,碲化鎘CdTe ,碲鎘汞HgCdTe等化合物襯底無(wú)損紅外檢測(cè),太陽(yáng)能電池組件綜合缺陷紅外檢測(cè),LCD RGB像元面積測(cè)量

IR顯微鏡可用于透過(guò)硅材料成像,倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析,通過(guò)紅外顯微鏡對(duì)硅片穿透可觀察晶體生長(zhǎng)過(guò)程中的位錯(cuò),隱裂痕,芯片劃片封裝的不良狀況無(wú)損分析,封裝后的焊接部分檢查,可直接穿透厚度不超過(guò)600μm的硅片,觀察IC芯片內(nèi)部,觀察內(nèi)部線路斷裂,崩邊,崩裂,溢出等,也應(yīng)用于包括產(chǎn)品晶圓生產(chǎn)內(nèi)部缺陷檢查,短斷路檢查,鍵合對(duì)準(zhǔn)（薄鍵合電路）